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SiP系统模块
    发布时间: 2019-09-18 21:19    

SIP是System In a Package的缩写,意思是系统级封装。与在印刷电路板上进行系统集成相比,SIP能最大限度地优化系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本、提高集成度。对比SoC,SIP具有灵活度高、集成度高、设计周期短、开发成本低、容易进入等特点。SIP将打破集成电路的产业格局,改变封装仅仅是一个后道加工厂的状况。SIP封装可将其它如被动组件,以及天线等系统所需的组件整合于单一构装中,使其更具完整的系统功能。


SIP是System In a Package的缩写,意思是系统级封装。与在印刷电路板上进行系统集成相比,SIP能最大限度地优化系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本、提高集成度。对比SoC,SIP具有灵活度高、集成度高、设计周期短、开发成本低、容易进入等特点。SIP将打破集成电路的产业格局,改变封装仅仅是一个后道加工厂的状况。SIP封装可将其它如被动组件,以及天线等系统所需的组件整合于单一构装中,使其更具完整的系统功能。